1、封裝臺(tái)加熱慢
封裝臺(tái)加熱片固定螺絲松動(dòng)或加熱片老化。
2、封裝臺(tái)實(shí)測(cè)溫度與電腦顯示溫度有偏差
用一字螺絲刀調(diào)節(jié)電路板上VR1可調(diào)電阻(順時(shí)針調(diào)高溫度,逆時(shí)針調(diào)低溫度)。
3、封裝臺(tái)撞拉臺(tái)
a、檢查系統(tǒng)設(shè)置里面封裝臺(tái)寬度是否比封裝臺(tái)實(shí)際寬度大2mm。
b、封裝臺(tái)底座是否在拉臺(tái)中間位置。
4、流量計(jì)漏氣
關(guān)閉流量計(jì)輸出按鈕,將火頭這邊的氣管拆下,用燒杯裝好一杯水,將流量計(jì)輸出氣管放入水中,如果流量計(jì)漏氣會(huì)出現(xiàn)水泡,這時(shí)用小的一字螺絲刀調(diào)節(jié)流量計(jì)進(jìn)氣管上面的調(diào)零口逆時(shí)針調(diào)節(jié)。調(diào)節(jié)時(shí)注意慢慢調(diào),直到輸出氣管剛好不漏氣,電腦顯示輸出流量在0~2SCCM即可(首先以不漏氣為準(zhǔn),如果調(diào)多了會(huì)出現(xiàn)輸出流量比設(shè)置流量偏?。?/span>。
5、調(diào)入?yún)?shù)流程提示“內(nèi)有非法字符”
參數(shù)界面設(shè)置不能有空格、句號(hào)、逗號(hào)等字符。